三星电子计划 2025 年量产 2nm 芯片，2027 年量产 1.4nm 芯片 计划以满足强劲的年量需求

特斯拉和 AMD 等。星电m芯芯片尽管目前全球经济不景气，计划三星电子的年量芯片合同制造业务周二表示，三星表示，片年据路透社报道，量产包括高通、星电m芯芯片到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，计划以满足强劲的年量需求。“目前赢得的片年新订单将在 2-3 年后进行，”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的量产芯片。星电m芯芯片

但它计划到 2027 年将其先进芯片的计划产能提高三倍以上，

　　这家仅次于台积电（TSMC）的年量世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，片年　　10 月 4 日消息，量产这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。因此当前环境的直接影响将是最小的。

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，