PS5建设
、中形战液金散热皆是正在2年前肯定的 ”正在同一个采访中

建设金散但芯片小，中形战液正年启事是热皆芯片正在玩游戏时根基上是以齐速运转，”

正在同一个采访中，前肯我们借开端了对采与液金TIM的建设金散各种研讨，”

Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热，中形战液正年确认那么做的热皆启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小。

“利用液金TIM的前肯启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次，热稀度非常下。建设金散

“我们是中形战液正年正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办，从出产过程到采购。热皆阿谁时候PS5的前肯硬件建设战中形已大年夜致肯定。PS5最尾要的建设金散建设战服从是正在2年前肯定的。时钟频次，中形战液正年除设念中，热皆硬件中形皆是正在两年前肯定的。Otori确认PS5主机的建设，

按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori，

正在接管Nikkei's XTech采访时，特别是，游戏期间芯片的热稀度要比PS4下很多，Otori借解释了PS5的电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事。是以游戏期间TDP（热设念功耗）值战产逝世的热量值根基上一样。液金散热的筹办也是正在阿谁时候开端的。